有機硅立式研磨分散機是物料處理核心設(shè)備，借高速旋轉(zhuǎn)的研磨盤/轉(zhuǎn)子與定子配合，產(chǎn)生剪切、撞擊、研磨力，實現(xiàn)物料細化研磨與均勻分散，可減少顆粒團聚。它參數(shù)可調(diào)，適配涂料、油墨、鋰電材料等多領(lǐng)域，能提升物料分散性與穩(wěn)定性，兼具高效性與操作便捷性，為后續(xù)生產(chǎn)或?qū)嶒炋峁﹥?yōu)質(zhì)物料基礎(chǔ)。
有機硅立式研磨分散機
研磨分散機采用優(yōu)化設(shè)計理念，將先進的技術(shù)與創(chuàng)新的思維有效融合，并體現(xiàn)在具體的設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中，為設(shè)備穩(wěn)定運行提供了保證.通過梳齒狀定子切割破碎，縫隙疏密決定細度大小，超高線速度的吸料式葉輪提供chao強切割力。
有機硅膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅－氧鏈節(jié)構(gòu)成的，側(cè)鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在有機硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有"有機基團"，又含有"無機結(jié)構(gòu)"，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。與其他高分子材料相比，有機硅產(chǎn)品的zui突出性能是：
1．耐溫特性有機硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子，所以有機硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
2．耐候性有機硅產(chǎn)品的主鏈為－Si－O－，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。
3．電氣絕緣性能有機硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列qian茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業(yè)上。有機硅除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。
4．生理惰性聚硅氧烷類化合物是已知的*無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，并具有較好的抗凝血性能。
5．低表面張力和低表面能有機硅的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上光等各項優(yōu)異性能。
由于有機硅具有上述這些優(yōu)異的性能，因此它的應用范圍非常廣泛。它不僅作為航空、技術(shù)、軍事技術(shù)部門的特種材料使用，而且也用于國民經(jīng)濟各部門，其應用范圍已擴到：建筑、電子電氣、紡織、汽車、機械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫(yī)藥醫(yī)療等。
太倉希德的研磨分散機特別適合于需要研磨分散均質(zhì)一步到位的物料。研磨分散機為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。簡單的說就是將膠體磨進行進一步的改良，將單一的膠體磨磨頭模塊，改良成兩級模塊，加入了一級分散盤。可根據(jù)物料要求進行更換（我們提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五種乳化頭供客戶選擇） 研磨分散機可以高速研磨，分散，乳化，均質(zhì)等功能，設(shè)備轉(zhuǎn)速可達14000rpm，是目前國產(chǎn)設(shè)備轉(zhuǎn)速的4-5倍。
GMSD2000研磨機有一定輸送能力，對高固含量有一定粘稠度物料，GM2000設(shè)計了符合漿液流體特性的特殊轉(zhuǎn)子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質(zhì)要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉(zhuǎn)的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；GMSD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設(shè)計，可通冷卻或者升溫介質(zhì)。
GMSD2000研磨機為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。
從設(shè)備角度來分析，影響研磨分散機效果因素有以下幾點：
1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）
2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）
3.研磨的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒、中齒、細齒、超細齒、越細齒效果越好）
4.物料在分散墻體的停留時間、研磨分散時間（可以看作同等電機，流量越小效果越好）
5.循環(huán)次數(shù)（越多效果越好，到設(shè)備的期限就不能再好了。）
線速度的計算：
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)
由上可知，剪切速率取決于以下因素：
轉(zhuǎn)子的線速率
在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。
定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM / 60
所以轉(zhuǎn)速和分散頭結(jié)構(gòu)是影響分散的一個zui重要因素，超高速分散均質(zhì)分散機的高轉(zhuǎn)速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的
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